华天科技申请基于RDL+PI制程的凸点芯片改进倒装焊接方法专利，增强IC抵抗3IR+BHAST应力的能力
创始人
2025-08-02 17:40:56
0次
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种基于RDL+PI制程的凸点芯片改进倒装焊接方法”的专利，公开号CN120413444A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及倒装焊接封装技领域，具体为一种基于RDL+PI制程的凸点芯片改进倒装焊接方法，在电镀RDL铜层上进行微蚀刻处理形成的第一粗糙面来增强RDL之间的PI与PA结合力；在凸点铜柱侧面进行微蚀刻处理形成的第二粗糙面增加铜柱与塑封料结合力，以提升IC抗应力能力增加IC各材料之间的结合，以增强IC抵抗3IR+BHAST应力的能力，使得铜柱侧面与塑封料、PI与RDL不产生分层现象。
天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目139次，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可100个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
自动电位滴定仪CT-1PLUS...
关键词：酸酐固化剂/酸值 行业：化工/固化剂 CT-1Plus电位滴定测定酸酐固化剂酸值 摘要 酸酐...
明阳电路：10月10日融券卖出...
证券之星消息，10月10日，明阳电路（300739）融资买入1630.33万元，融资偿还2360.9...
美亚光电：10月10日融券卖出...
证券之星消息，10月10日，美亚光电（002690）融资买入1269.63万元，融资偿还1811.7...
均匀带点球壳对球壳上一小块电荷...
01 题目呈现 真空中，电荷量均匀分布在半径为的球面上。在球面上取一极小面积，其电荷量为，。已知静电...
ETF融资榜 | 中韩半导体E...
2025年10月10日，中韩半导体ETF（513310.SH）收跌3.33%，成交29.90亿元。获...
ETF资金榜 | 半导体设备材...
2025年10月10日，半导体设备材料ETF(159516.SZ)收跌3.55%，成交13.89亿元...
芯片指数：10月10日融资买入...
证券之星消息，10月10日，芯片指数（159599）融资买入1324.75万元，融资偿还1203.1...
原创 0...
“没有中国批准，台积电芯片卖不了美国？” 《纽约时报》的解读一出来，全球半导体圈炸了锅。中国新一轮稀...
光韵达(300227.SZ)：...
格隆汇10月13日丨光韵达(300227.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前没有芯片相关的业务。
微创光电：10月10日融资买入...
证券之星消息，10月10日，微创光电（920198）融资买入8.47万元，融资偿还8.22万元，融资...