华天科技申请基于RDL+PI制程的凸点芯片改进倒装焊接方法专利，增强IC抵抗3IR+BHAST应力的能力
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2025-08-02 17:40:56
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种基于RDL+PI制程的凸点芯片改进倒装焊接方法”的专利，公开号CN120413444A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及倒装焊接封装技领域，具体为一种基于RDL+PI制程的凸点芯片改进倒装焊接方法，在电镀RDL铜层上进行微蚀刻处理形成的第一粗糙面来增强RDL之间的PI与PA结合力；在凸点铜柱侧面进行微蚀刻处理形成的第二粗糙面增加铜柱与塑封料结合力，以提升IC抗应力能力增加IC各材料之间的结合，以增强IC抵抗3IR+BHAST应力的能力，使得铜柱侧面与塑封料、PI与RDL不产生分层现象。
天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目139次，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可100个。
来源：金融界
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