胜高股份申请半导体制造装置等相关专利，缩短制造时间
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2025-08-04 11:13:45
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，胜高股份有限公司申请一项名为“半导体制造装置、半导体制造工厂及半导体制造方法”的专利，公开号CN120418927A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，对于具备多个处理部和超过其数量的搬入搬出部的半导体制造装置，为了即使在针对每个制造批次来确定应进行处理的处理部的情况下也能够缩短制造时间，具备多个处理部(11A、11B)和超过其数量的搬入搬出部(15X、15Y、15Z)，将针对每个制造批次而确定应进行处理的处理部的被处理物(WF)以前述制造批次为单位搬入前述搬入搬出部，将该被处理物的各自以一个为单位向前述处理部搬运而进行处理，之后向前述搬入搬出部搬运。在该半导体制造装置(1)中，将应由各个处理部进行处理的被处理物的制造批次搬入各个前述搬入搬出部且余下的搬入搬出部空闲，并且在各个前述处理部开始处理，在由各个前述处理部处理前述被处理物的期间，基于各个处理部中的前述被处理物的制造信息，预测相对较早地结束处理的处理部，在结束各个前述处理部的处理前，将应由被预测为前述相对较早地结束处理的处理部进行处理的制造批次搬入当前空闲的搬入搬出部。
来源：金融界
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