苏州凯芯半导体申请键合胶制备方法及应用专利 有效提升键合胶耐温性能
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2025-08-04 13:12:24
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州凯芯半导体材料有限公司申请一项名为“键合胶、制备方法及应用”的专利，公开号CN120399609A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种键合胶、制备方法及应用，属于键合胶技术领域。本申请实施例提供的键合胶将苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物与松香改性树脂进行复配，苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物和松香改性树脂均具有较好的耐高温性能，两者发挥协同作用，从而有效提升键合胶的耐温性能。
天眼查资料显示，苏州凯芯半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州凯芯半导体材料有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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