芯合半导体取得OPC建模方法专利
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2025-08-06 13:17:49
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金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,芯合半导体公司取得一项名为“OPC建模方法”的专利,授权公告号CN115373211B,申请日期为2022年09月。

来源:金融界

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