无锡佳同科技取得半导体检测的晶圆承托装置专利，固定效果较好
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2025-08-06 12:41:27
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，无锡佳同科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体检测的晶圆承托装置”的专利，授权公告号CN223192965U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于半导体检测的晶圆承托装置，属于晶圆承托装置技术领域，包括支撑板，支撑板上开有圆槽口，圆槽口中固定有圆板且其侧壁开有两个直槽口，圆板上均匀分布有若干根夹杆，若干根夹杆一端均固定有转杆，转杆底端固定有第一传动轮，圆板底端圆心通过第一转轴连接有第二传动轮并设有驱动机构；支撑板上连接有两根圆杆且其底端固定有承载板，圆杆一端固定有第二转轴，另一端固定有齿轮，第二转轴侧面通过圆管连接有移动杆，移动杆另一端设有压紧机构；承载板上通过液压缸连接有直杆，直杆一侧两端均通过连杆固定有活动杆，活动杆内侧固定若干根齿条；使用该装置，固定效果较好且满足不同尺寸晶圆的夹持需要，满足了企业多样化需求。
天眼查资料显示，无锡佳同科技有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡佳同科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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