无锡佳同科技取得半导体检测的晶圆承托装置专利,固定效果较好
创始人
2025-08-06 12:41:27
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金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,无锡佳同科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体检测的晶圆承托装置”的专利,授权公告号CN223192965U,申请日期为2024年06月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种用于半导体检测的晶圆承托装置,属于晶圆承托装置技术领域,包括支撑板,支撑板上开有圆槽口,圆槽口中固定有圆板且其侧壁开有两个直槽口,圆板上均匀分布有若干根夹杆,若干根夹杆一端均固定有转杆,转杆底端固定有第一传动轮,圆板底端圆心通过第一转轴连接有第二传动轮并设有驱动机构;支撑板上连接有两根圆杆且其底端固定有承载板,圆杆一端固定有第二转轴,另一端固定有齿轮,第二转轴侧面通过圆管连接有移动杆,移动杆另一端设有压紧机构;承载板上通过液压缸连接有直杆,直杆一侧两端均通过连杆固定有活动杆,活动杆内侧固定若干根齿条;使用该装置,固定效果较好且满足不同尺寸晶圆的夹持需要,满足了企业多样化需求。

天眼查资料显示,无锡佳同科技有限公司,成立于2015年,位于无锡市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡佳同科技有限公司参与招投标项目7次,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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