柯林奥半导体取得CMP晶片抛光载具专利，提高成品率
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2025-08-18 11:23:30
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市柯林奥半导体材料有限公司取得一项名为“一种CMP晶片抛光载具”的专利，授权公告号CN223223162U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种CMP晶片抛光载具，其包括：载具壳体，所述载具壳体的上部开设有若干放置孔，所述放置孔的内侧壁固接有护边，所述放置孔的底端均开设有通孔，所述载具壳体的内部开设有收纳腔，所述收纳腔与通孔相贯通，所述收纳腔的内部设有升降组件，所述升降组件上方升降连接有推料组件。通过设置的推料组件、升降组件、放置孔，晶片抛光完成后，将晶片取出时，升降组件向上推动推料组件，将晶片从放置孔内直接推出，无需借助工具，护边对晶片的侧边进行了防护，避免了在晶片在脱孔的过程中发生刮蹭，提高成品率；通过设置的支撑柱、通孔、推板，在推料时，可将所有晶片一同脱孔，一次性将所有晶片取出，大大提高了加工效率。
天眼查资料显示，东莞市柯林奥半导体材料有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市柯林奥半导体材料有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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