苏州中腾半导体申请光刻胶汲取及均匀涂覆装置专利，提高光刻胶的喷涂效率
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2025-08-18 11:23:34
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中腾半导体科技有限公司申请一项名为“一种光刻胶汲取以及均匀涂覆装置”的专利，公开号CN120479656A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光刻胶汲取以及均匀涂覆装置，包括支架，所述支架一侧还设置出胶管，所述出胶管还设置与吸盘同步对向转动的喷头机构；所述喷头机构包括旋转接头，所述旋转接头外表面还设置与传动轴同步转动的上带轮结构，所述传动轴转动设置在安装架内，所述传动轴下侧通过下带轮结构与衔接轴同步转动，所述衔接轴转动设置在安装台内一侧，所述衔接轴通过对向传动结构与驱动轴对向转动，所述驱动轴转动设置在安装台中部，且驱动轴一端与吸盘连接；述输胶管一端还设置光刻胶吸取机构。
天眼查资料显示，苏州中腾半导体科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中腾半导体科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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