6月23日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.82亿元,居两市第33位,当日融资偿还额1.73亿元,净买入932.76万元。
最近三个交易日,19日-23日,半导体(512480)分别获融资买入1.54亿元、1.62亿元、1.82亿元。
融券方面,当日融券卖出199.21万股,净卖出98.16万股。
来源:金融界
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