中微半导体申请半导体零部件的清洗装置及其清洗方法专利,清洗效果较好
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2025-06-24 15:38:18
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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洗装置及其清洗方法”的专利,公开号CN120199698A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,一种半导体零部件的清洗装置及其清洗方法,清洗装置包括同轴的外管和内管;外管底部包括一外沿,外沿用于与半导体零部件贴合;内管套设于外管的内部,内管的外侧壁与外管的内侧壁之间形成空腔,空腔的内部与内管的内部空间连通;溶液源,通过一第一溶液输入管道与内管的内部空间连通,用于向内管的内部空间内输入溶液,溶液中溶解有气体;第一真空泵,与空腔连通,用于减小空腔内的压力,使得溶液中的部分气体逸出,在半导体零部件的表面形成高压的气液混合物,高压的气液混合物用于对半导体零部件进行清洗。

天眼查资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析,中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了28家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息76条,专利信息1490条,此外企业还拥有行政许可72个。

来源:金融界

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