中微半导体申请半导体零部件的清洗装置及其清洗方法专利，清洗效果较好
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2025-06-24 15:38:18
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洗装置及其清洗方法”的专利，公开号CN120199698A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种半导体零部件的清洗装置及其清洗方法，清洗装置包括同轴的外管和内管；外管底部包括一外沿，外沿用于与半导体零部件贴合；内管套设于外管的内部，内管的外侧壁与外管的内侧壁之间形成空腔，空腔的内部与内管的内部空间连通；溶液源，通过一第一溶液输入管道与内管的内部空间连通，用于向内管的内部空间内输入溶液，溶液中溶解有气体；第一真空泵，与空腔连通，用于减小空腔内的压力，使得溶液中的部分气体逸出，在半导体零部件的表面形成高压的气液混合物，高压的气液混合物用于对半导体零部件进行清洗。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1490条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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