明德润和半导体设备取得半导体清洗装置专利，最大程度上提高清洗效果，减少晶圆上的杂质
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2025-06-24 15:38:19
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，明德润和半导体设备（天津）有限公司取得一项名为“一种半导体清洗装置”的专利，授权公告号CN223023224U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体清洗装置，涉及清洗技术领域，该半导体清洗装置，包括半导体清洗箱，所述半导体清洗箱的一侧固定安装有支撑架，支撑架的内部转动连接有螺纹杆，支撑架的顶部固定安装有第一电机，第一电机的输出端转动贯穿支撑架并延伸至支撑架的内部，第一电机的输出端与螺纹杆固定连接，螺纹杆的表面上螺纹连接有滑动吊杆，通过链条和另一个链轮带动第二转动轴转动，进而使第一转动轴和第二转动轴进行转动，进而使两个阻挡环转动，进而带动半导体晶圆片在半导体清洗箱的内部转动，进而实现对半导体晶圆的多角度清洗，进而利用晶圆的转动，实现对晶圆的自动清理，进而最大程度上提高清洗效果，减少晶圆上的杂质。
天眼查资料显示，明德润和半导体设备（天津）有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，明德润和半导体设备（天津）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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