PEP创新私人有限公司申请半导体封装等相关专利，使功率模块操作更可靠
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2025-06-18 19:38:08
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，PEP创新私人有限公司申请一项名为“半导体封装、功率模块及其制造方法”的专利，公开号CN120164875A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种具有半导体封装的功率模块，其中所有互连均由直接铜(direct Copper)形成。因此，所述功率模块适合用作高效率的功率模块。此外，直接铜互连还增强了半导体封装的散热，使功率模块的操作更加可靠，特别是在高温下。所述功率模块还包括一基板(例如直接铜键合(DBC)基板或陶瓷基板)，其上安装有所述半导体封装；耦接至所述基板的多个外部连接机构，用于电引出所述功率模块；以及至少一信号引线，安装在所述基板上。

来源：金融界

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