在人工智能浪潮席卷全球的今天，算力已然成为驱动产业智能化的核心引擎。

近日，上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”）成功中标上海市科委战略前沿专项项目——“可扩展光交换芯片及系统研发项目”。该项目将推进大端口硅光交换核心技术研发与系统集成、定制光收发芯片与算力芯片光电先进封装、算力中心验证平台建设与应用示范。此次中标标志着孛璞半导体在光交换技术领域的研发能力获得权威认可，也体现了开勒股份（以下简称“开勒”）在AI产业布局上的前瞻性成果。

布局AI算力互联 引领产业创新

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今年7月，开勒全资子公司皓勒科技携手专业投资机构，共同设立产业投资基金，专项投资于孛璞半导体。依托投资机构的专业资源与管理优势，开勒持续拓展在相关领域的投资布局，以实现长期稳定的回报。

孛璞半导体成立于2022年，是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商。产品布局覆盖高速光互联、光交换与光传感三大领域，其核心产品 OCS 光交换机专为大流量场景优化，可实现GPU间高速低延迟数据传输，能显著提升AI训练效率与算力利用率。此次中标，充分体现了孛璞半导体在光交换技术领域的领先水平。

打通“光交换”与“大模型”

构建协同生态

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孛璞半导体的技术突破并非孤立的单点成果，而是将为 AI 大模型训练、高性能计算等核心场景提供关键支撑，与开勒 AI 应用板块形成高效协同。

孛璞半导体已与“深言未来”签订合作协议，共同探索OCS在政务一体机等场景的性能优化和成本效益。“深言未来”作为开勒在AI政务领域的核心载体，当前已实现在多地政企单位的部署，成为开勒AI 技术落地的关键场景入口。此次投资孛璞半导体，将助力开勒掌握AI算力互联核心技术，利用OCS解决方案直接为“深言未来”大模型训练提供低延迟、高带宽的算力支撑，打通“应用 - 算力”协同通道。

战略转型在路上

持续构建AI时代新图景

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自2024年明确“Al+”战略转型方向以来，开勒依托市场化运作机制，以产业协同为核心，稳步推进从软件应用到硬件底层的多元化布局。

在软件端，开勒旗下AI应用载体“深言未来”和“汇智灵曦”聚焦政企、医疗、教育、金融等对数据有高安全需求的特定领域，通过定制化的服务模式持续拓展AI智能体的应用边界，逐步形成软硬件的相互促进、协同增效。在硬件端，开勒通过投资孛璞半导体，卡位了AI算力的核心基础设施，为AI产业链提供高速、低功耗的算力传输支撑。未来，开勒将持续秉持主营业务稳健发展与深化以“AI +”为代表的新质生产力的双轮驱动战略，围绕大AI产业持续深化产业生态布局。

从一台HVLS工业风扇，到一片光交换芯片，再到一套政务大模型。在智算时代的奔涌浪潮下，开勒股份将持续推动技术创新与场景落地，致力于成为推动产业智能化升级的重要力量。

(开勒股份)