晶合集成获得实用新型专利授权：“测试结构及半导体结构”_厂商动态

晶合集成获得实用新型专利授权：“测试结构及半导体结构”

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2025-10-31 06:05:08

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“测试结构及半导体结构”，专利申请号为CN202422915961.7，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本实用新型涉及一种测试结构及半导体结构，利用测试焊盘和测试导线与金属层、金属插塞连接成至少一条测试线路，对金属层或金属插塞进行开路缺陷检测时，检测由金属层或金属插塞构成的测试线路，根据测试结果即可确定金属层或金属插塞是否存在开路缺陷，能够在半导体芯片的制作过程中在线检测金属层或金属插塞的开路缺陷，同时还能够根据测试结果定位缺陷位置，提高了检测效率、降低了检测成本、提高了检出率及检测准确性。

今年以来晶合集成新获得专利授权308个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1347条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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