特斯拉称AI5芯片性能较上代最高提升40倍，预计27年量产
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2025-11-07 12:35:59
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特斯拉CEO埃隆·马斯克近日透露，公司新一代自动驾驶芯片AI5（原称Hardware 5），并计划由三星与台积电分别在美国德州与亚利桑那州工厂代工生产。
据介绍，AI5芯片将应用于特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人及其他AI功能，作为现有AI4芯片的继任版本，其计算性能将显著提升——推理速度提升约40倍，算力提升8倍，内存容量提升9倍，带宽提升5倍，每瓦能效提升3倍。马斯克形容这款芯片是“一次巨大的飞跃”。
AI5芯片将与特斯拉自研神经网络协同运行，以增强车辆在自动驾驶过程中的实时感知与决策能力。马斯克表示，三星与台积电将分别生产略有差异的版本，主要源于制造工艺不同，但最终软件表现将保持一致。
按照规划，AI5样品预计将于明年问世，并在部分车型上进行小规模测试，量产时间定在2027年。届时，特斯拉自动驾驶出租车“Cybercab”早期版本仍将搭载AI4芯片。马斯克还透露，后续的AI6芯片预计于2028年中期投入量产，性能将再提升一倍，而AI7则将采用全新制程架构，进一步扩展特斯拉在AI计算领域的布局。
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