特斯拉CEO埃隆·马斯克近日透露,公司新一代自动驾驶芯片AI5(原称Hardware 5),并计划由三星与台积电分别在美国德州与亚利桑那州工厂代工生产。
据介绍,AI5芯片将应用于特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人及其他AI功能,作为现有AI4芯片的继任版本,其计算性能将显著提升——推理速度提升约40倍,算力提升8倍,内存容量提升9倍,带宽提升5倍,每瓦能效提升3倍。马斯克形容这款芯片是“一次巨大的飞跃”。
AI5芯片将与特斯拉自研神经网络协同运行,以增强车辆在自动驾驶过程中的实时感知与决策能力。马斯克表示,三星与台积电将分别生产略有差异的版本,主要源于制造工艺不同,但最终软件表现将保持一致。
按照规划,AI5样品预计将于明年问世,并在部分车型上进行小规模测试,量产时间定在2027年。届时,特斯拉自动驾驶出租车“Cybercab”早期版本仍将搭载AI4芯片。马斯克还透露,后续的AI6芯片预计于2028年中期投入量产,性能将再提升一倍,而AI7则将采用全新制程架构,进一步扩展特斯拉在AI计算领域的布局。