截至2025年11月7日收盘，希荻微（688173）报收于15.0元，较上周的15.79元下跌5.0%。本周，希荻微11月3日盘中最高价报15.79元。11月7日盘中最低价报14.89元。希荻微当前最新总市值61.65亿元，在半导体板块市值排名131/164，在两市A股市值排名2855/5166。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司算力领域POL芯片预计第四季度部分客户进入量产爬坡阶段
• 来自机构调研要点：电荷泵芯片已出货，目标成为国内外品牌手机主力供应商
• 来自机构调研要点：汽车市场预计保持稳健增长，新能源与智能汽车需求明显
• 来自机构调研要点：应收账款与存货周转天数同比大幅改善，主因营收增长与管控优化

问：请公司如何展望各个下游领域四季度的景气度？

答：今年四季度，消费电子市场可能会受新品发布、国家补贴及节假日需求拉动，但下半年市场需求预计较上半年略微减弱；汽车市场预计保持稳健增长，新能源汽车和智能汽车领域需求增长明显；边缘计算和中央云计算的需求显著增长，尤其是国内算力自主化需求增长迅速。公司战略是在消费电子领域保持业务稳定，并努力在汽车和云计算等前沿领域实现业务进一步突破。

Q请问公司的应收账款周转天数和存货周转天数较去年同比大幅改善，背后的原因是什么？

在应收账款方面，公司的客户主要是各行业的头部客户，应收账款的质量相对较高，回款速度相对较快，且受到市场需求的影响，公司营业收入同比大幅增长，使得应收账款周转天数有所改善。在存货方面，公司通过系列举措对存货进行有效管控，且随着公司业务规模的扩大，存货周转天数同比有所改善。

Q请问公司在服务器领域的电源管理芯片产品进展及展望？

在算力领域，公司10-20A给CPU供电的POL（Point of Load）芯片产品已经在与下游多家客户进行软硬件适配，预计今年第四季度开始，部分客户将进入量产爬坡阶段。针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行初步联调。针对50-100A电流范围，公司POL芯片产品可以和电源模组进行适配。超过100A的芯片产品则因为涉及多相并联，公司预计明年有机会与客户进行调试。算力电源方向是未来市场的重点增长领域，公司正在持续保持研发投入，公司20A和50A的E-Fuse负载开关芯片产品也是配套方案。

Q请问公司电荷泵芯片产品线的规格以及后续发展目标?

公司电荷泵芯片产品线包括2:1、4:1的正向和反向主流方案，功率覆盖30-100W，相关产品已开始出货并在客户端使用。未来，公司电荷泵芯片产品预计将逐步与其他电源管理功能集成，形成更复杂的PMIC，可应用于手机和可穿戴设备。目前，公司相关产品正在研发过程中，已提供样品给客户进行软硬件适配调试。公司客户包括国内主流手机厂商以及三星、谷歌等海外厂商。电荷泵属于电源管理芯片重要细分品类，公司目标是成为国内外品牌手机客户电荷泵芯片的主力供应商。

Q请问公司音圈马达驱动芯片（自动对焦和光学防抖芯片）产品在可穿戴领域的应用？

目前，公司音圈马达驱动芯片产品主要用于手机等领域。因摄像头模组体积较大，下游客户暂未将音圈马达驱动芯片纳入眼镜等可穿戴设备的整体方案，公司会就技术和成本问题与下游客户进一步沟通和探讨。公司认为自动对焦与光学防抖芯片产品未来在可穿戴及智能汽车领域存在潜在需求。

Q请问公司如何看待模拟芯片价格战的影响？竞争主要来源于国内还是海外？

目前，模拟芯片的价格战主要集中在消费电子领域，由于国产化比例相对较高，竞争更多来源于国内芯片公司。在智能汽车和算力等领域，公司主要的竞争对手仍是海外芯片厂商，如TI、DI、MPS等。国产芯片供应商进入这些前沿领域时，首先面临的是海外供应商的市场壁垒。目前，汽车电子领域芯片国产替代的比例在不断提升。

Q请问公司未来业绩的成长的持续性如何以及核心的驱动力？

公司将继续深耕消费电子领域，除了推出可应用于手机和可穿戴领域的芯片产品之外，还计划逐步扩展到笔记本电脑及模组领域。在智能视觉感知方向上（如自动对焦和光学防抖），公司芯片产品的应用场景正在逐步扩大，从旗舰机逐渐下放到中端机和功能机，预计进一步提升市场份额。此外，公司将重点发展智能汽车和算力领域（包括云计算、边缘计算和端侧计算），通过技术迭代和产品升级，持续推动业务增长。

Q请问公司如何展望后续的毛利率和费用支出以及公司的改善措施如何？

未来，针对行业价格战，公司将通过技术差异化推出技术指标更优的产品，同时通过整合供应链控制生产成本，构建核心竞争力。公司产品和业务覆盖国内外市场，因此需要建立国内和海外双循环的供应链体系。在过去两年，公司已初步建立双循环供应链体系，未来将进一步优化以提升效率。此外，公司将持续提升运营效率，加强对销售费用和管理费用的管控。在研发费用方面，公司将进一步提升研发效率，保证研发投入的同时，缩短研发周期，提升研发投入产出比。

Q请问公司后续的人员招聘计划如何，是否会增员以及开展新的股权激励？

公司后续将根据业务需求动态调整团队规模，持续引进适配企业发展的人才。关于股权激励，公司已经在2024年开展了最近一轮股权激励计划，目前该计划仍正在进行中。未来，公司会根据经营情况判断是否开展新的股权激励。

Q请问公司预计诚芯微交易何时可以完成？

公司目前无法预估交易完成时点，公司将积极配合监管审核，力求加速推进该交易的落地，具体情况请关注后续的信息披露。

Q除收购诚芯微之外，公司是否有其他收并购的计划？

公司主要看的并购方向是什么？公司将持续聚焦模拟及数模混合芯片领域，通过并购优质标的快速增强综合实力；同时，关注横向拓展机会，积极向智能汽车、云计算等前沿赛道延伸布局。

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