11月24日，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）在社交平台“X”上表示，特斯拉自研AI5 芯片已经接近完成设计定案（即所谓tape-out）的最后一步，并开始着手开发新的AI6 芯片，这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。

“我们的目标是每12个月就让一款新的AI 芯片设计进入量产，预期最终生产的芯片数量将会高于其他AI 芯片的总和。”马斯克表示，自己深入参与芯片设计，“目前特斯拉汽车上的芯片版本是AI4，我们即将完成AI5 的设计定案，并开始着手AI6。”

据介绍，少量 AI5 芯片将在2026年生产，只有在2027年才能大批量生产，并且将会分别由台积电和三星代工略有不同的AI5芯片版本，目标是让AI软件能够在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。 AI6 将使用相同的晶圆厂，预计2028年中期量产，但性能大约是上代的两倍。

“这些芯片将以正面的方式深刻改变世界，通过更安全的行驶拯救数百万人的生命，并通过Optimus人形机器人为所有人提供先进的医疗服务”。马斯克说道。

特斯拉在今年7月与三星签订了一份价值高达22万亿韩元（约160亿美元）的半导体代工合约。 这项合作的重点是为特斯拉生产“AI6”芯片，该芯片将广泛应用于特斯拉的下一代全自动驾驶（FSD）系统、机器人以及数据中心等领域。

不过，马斯克认为，目前特斯拉从台积电和三星所获得的产能并不够。

在11月初的特斯拉年度股东大会上，马斯克表示，“即使我们根据供应商的最佳产能进行推算，这仍然不够。所以我认为我们可能需要建造一座特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab）。它类似于千兆晶圆厂（Gigafab），但规模更大。我想不出还有什么其他方法可以达到我们所需的芯片产量。所以我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。这是必须完成的。”

虽然马斯克没有提供如何建造这样一座晶圆厂的细节，但他表示，该晶圆厂每月将至少生产10万片晶圆，并最终提升至100万片晶圆。

编辑：芯智讯-浪客剑