大家都知道,这些年中国芯片产业高速发展,不管是芯片设计,还是制造、封测,均是如此,并且在上游的EDA、半导体材料、半导体封测,也是不断的突破,提高自给率。
而从整个行业来看,中国在芯片设计方面,基本是与全球顶尖水平同步的,只是制造方面逊色一点。

按照数据显示,2025年,中国芯片设计行业销售预计8357.3亿元,增长了29.4%。
同时国内芯片设计的企业高达3901家,而销售额超过1亿元的企业,有831家,相比于2024年,均是全面增长。
由此可见,中国芯片产业,这几年确实是在高速发展,特别是芯片设计方面,哪怕外部压力很大,依然没能够阻挡。

不过,虽然整体规模高达8357.3亿,但其中有68%的份额,是三个市贡献的,这三个市就是上海、深圳、北京。
当然,上海、北京作为直辖市,具有特殊地位和功能,区别于普通地级市,但也还是一个市。
这三个市的总收入规模高达5648亿元,占全国总收入的68%左右,可以说这三个市,就是中国芯片设计的摇篮和基地也不过份。

不过,按照专家的说法,虽然国内芯片设计产业发展很快,但依然没有摆脱小、散、弱的情况。
前10大芯片设计企业,占据了全行业销售额的30%,而831家销售额过亿的企业,则占到了销售额的85%左右。
所以别看有近4000家芯片设计企业,更多的都是小企业,这些企业才是数量最多的,大家营收普遍不高,更多的还是集中在低端,产品水平不行,更多的是靠价格取胜。

所以,从这些数据,也能够看出来,目前国内的芯片设计产业发展,主要还是靠几个先进地区撑着,发展不是那么平衡。同时由于更多的企业还是集中在低端,低水平,所以内卷现象肯定是存在的,且是不可避免的。
接下来,我们要向更高端的领域去进军,不能在低端领域重复内卷,应该营造好的竞争、成长环境,该淘汰的就让它淘汰,没必要搞重复建设。