我们都知道激光二极管的封装形式有很多,那么你知道贴片激光二极管和TO封装的区别有哪些吗?下面一起来看下吧。
贴片激光二极管(SMD)
体积小、薄、适合自动化贴片生产、引脚是焊盘式,直接贴在电路板上、通常发射面较小,大多数是水平出光(side-emitting)或垂直出光(VCSEL)、依赖 PCB 散热
TO激光二极管
TO 封装激光二极管(TO-Can,如 TO-18、TO-56 等)
金属壳封装,有保护帽和窗口/透镜、引脚是“脚针”式,便于焊接或插座安装、内置散热底座,散热能力比 SMD 强得多、激光光斑品质更好、功率更高
下面给大家说说您到底适合哪种封装:
贴片 SMD 激光二极管适合:手机 3D 结构光(VCSEL)、智能门锁、扫地机、手环等小型设备、距离传感、红外对管、接收器、消费电子、智能穿戴、扫描、条码识别
TO激光二极管
TO 封装激光二极管适合:
激光测距仪、光通信(如 1310nm/1550nm)、医疗仪器(激光治疗、检测)、工业传感设备、激光定位、激光雕刻、高功率照射、泵浦源
以上给大家介绍的就是贴片激光二极管和TO封装的区别,相信你看完会有一个清晰的认知。