国家知识产权局信息显示,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请一项名为“微型发光半导体器件及其制备方法”的专利,公开号CN121038466A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明提供了一种微型发光半导体器件及其制备方法,其中微型发光半导体器件包括:衬底、外延结构、第一介质层、金属层以及电极;外延结构包括从下至上依次位于衬底上的第一型半导体层、发光层以及第二型半导体层;第一介质层覆盖外延结构的侧壁和上表面;金属层覆盖部分第一介质层;电极包括第一电极、第二电极和第三电极,第一电极与第一型半导体层电性相连,第二电极与第二型半导体层电性相连,第三电极与金属层电性相连。本发明可以降低侧壁缺陷造成的非辐射复合,提升微型发光半导体器件的光电效率。
天眼查资料显示,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,成立于2018年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246038.289196万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司参与招投标项目34次,专利信息230条,此外企业还拥有行政许可30个。
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来源:市场资讯