原创 苹果 A20 芯片曝光：采用 WMCM 封装，性能更强
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2025-12-01 12:35:52
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此前有消息称，明年发布的 iPhone 18 系列将搭载 A20 系列芯片，而目前就有外媒曝光了 A20 芯片的相关信息。
据外媒报道，A20 系列芯片采用 2nm 工艺制程，支持第三代动态缓存技术，可实现更精细内存分配，减少内存浪费。
A20 系列芯片包括 A20 以及 A20 Pro 两种，与 A19 的 3nm 工艺相比，A20 系列芯片在性能与能效方面会有所提升。
结合目前爆料信息来看，A20 系列芯片除了采用 2nm 工艺之外，它的封装方式也与 A19 系列不一样，A20 系列芯片采用的是 WMCM 封装，而此前的是 lnFO 封装。
WMCM 封装是将多个独立芯片，如 CPU、GPU 等集成到单个封装中；lnFO 封装是将各个组件添加到单个芯片中，两者相比之下，采用 WMCM 封装的会有更高能效、降低功耗、减少材料消耗等。
缓存方面：
A20 预计性能核心 8MB L2 缓存，能效核心 4MB L2 缓存，SLC 缓存 12MB；
A20 Pro 预计性能核拥有 16MB L2 缓存，效率核配备 8MB L2 缓存，还拥有 36-48MB 的SLC 缓存。
结合目前的情况来看，iPhone 18 Pro 系列以及苹果首款折叠屏 iPhone 手机将会搭载 A20 Pro 芯片，而 2027 年春季发布的 iPhone 18 标准版应该是搭载 A20 芯片。
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