华为申请芯片及其制备方法、电子设备专利，提高栅控能力
创始人
2025-12-06 17:07:03
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121078780A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，一方面，沟道层中被栅极控制的区域增多，由此提高了栅控能力；另一方面，为栅极预留了凹槽这一额外的制备空间，提高了栅极的工艺窗口。该芯片包括衬底和设置在衬底上的环栅晶体管，环栅晶体管包括沟道层、栅结构、源极和漏极。沟道层包括朝向衬底的下表面和背离衬底的上表面，下表面和上表面上均形成有凹槽。栅结构从凹槽中向外凸出；栅结构包括环绕沟道层的栅极，以及，用于隔离栅极和沟道层的栅介质层；源极和漏极分设于沟道层的两端，在源极与栅结构之间、以及漏极与栅结构之间均填充有介电材料。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1597个。
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来源：市场资讯
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