华为申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高栅控能力
创始人
2025-12-06 17:07:03
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国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备”的专利,公开号CN121078780A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,一方面,沟道层中被栅极控制的区域增多,由此提高了栅控能力;另一方面,为栅极预留了凹槽这一额外的制备空间,提高了栅极的工艺窗口。该芯片包括衬底和设置在衬底上的环栅晶体管,环栅晶体管包括沟道层、栅结构、源极和漏极。沟道层包括朝向衬底的下表面和背离衬底的上表面,下表面和上表面上均形成有凹槽。栅结构从凹槽中向外凸出;栅结构包括环绕沟道层的栅极,以及,用于隔离栅极和沟道层的栅介质层;源极和漏极分设于沟道层的两端,在源极与栅结构之间、以及漏极与栅结构之间均填充有介电材料。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1597个。

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来源:市场资讯

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