金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,格科半导体(上海)有限公司申请一项名为“半导体处理设备的清洁处理方法、可读存储介质及半导体处理设备”的专利,公开号CN120221362A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明公开了半导体处理设备的清洁处理方法、可读存储介质及半导体处理设备。所述处理方法包含:步骤S1,提供一半导体处理设备,其包含:处理腔、射频功率源、进气件及抽气泵;进气件的内壁附着有沉积物;步骤S2,在抽气泵关闭状态下,以第一流速通入处理气体,经射频功率源激发为等离子体,与沉积物发生反应,形成气态产物;步骤S3,在抽气泵打开状态下,以第二流速通入吹扫气体,吹扫排出气态产物。
天眼查资料显示,格科半导体(上海)有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析,格科半导体(上海)有限公司参与招投标项目21次,专利信息102条,此外企业还拥有行政许可86个。
来源:金融界