格科半导体申请半导体处理设备清洁处理方法相关专利，可快速有力地将进气件的管腔内的沉积物彻底清除
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2025-06-28 17:09:20
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“半导体处理设备的清洁处理方法、可读存储介质及半导体处理设备”的专利，公开号CN120221362A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体处理设备的清洁处理方法、可读存储介质及半导体处理设备。所述处理方法包含：步骤S1，提供一半导体处理设备，其包含：处理腔、射频功率源、进气件及抽气泵；进气件的内壁附着有沉积物；步骤S2，在抽气泵关闭状态下，以第一流速通入处理气体，经射频功率源激发为等离子体，与沉积物发生反应，形成气态产物；步骤S3，在抽气泵打开状态下，以第二流速通入吹扫气体，吹扫排出气态产物。
天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可86个。
来源：金融界
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