扬州泽旭电子申请半导体加工用晶圆缺陷检测设备专利，降低人工成本
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2025-06-28 17:09:21
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，扬州泽旭电子科技有限责任公司申请一项名为“一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备”的专利，公开号CN120213966A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，本发明涉及晶圆缺陷检测技术领域。包括检测箱和开设在其正面上的操作窗口，通过围绕转盘设置晶圆清洗机构、晶圆干燥机构和一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构，在转盘携带晶圆夹持机构进行圆周转动时能够利用晶圆清洗机构、晶圆干燥机构依次对待检测晶圆进行清洗、干燥，形成，并利用一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构对清洗、干燥后的晶圆进行双面缺陷检测，从而完成对晶圆清洗、干燥、双面检测的自动化晶圆缺陷检测流程，使得晶圆清洗、干燥和检测被集成在同一检测设备中，期间无需人工干预，从而降低人工成本，提高了晶圆缺陷检测的效率，能够适用于晶圆批量检测。
天眼查资料显示，扬州泽旭电子科技有限责任公司，成立于2013年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州泽旭电子科技有限责任公司专利信息35条。
来源：金融界
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