辰瓴半导体申请基于3D结构的存储芯片、加工设备及其加工工艺专利，有助于提高储存芯片在使用过程中的灵敏度
创始人
2025-12-09 14:36:12
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国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种基于3D结构的存储芯片、加工设备及其加工工艺”的专利，公开号CN121099618A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种基于3D结构的存储芯片、加工设备及其加工工艺，包括衬底，所述衬底上设置有若干个堆叠放置的芯片层，相邻的两个所述芯片层之间均设置有互联组件，若干个所述芯片层沿堆叠方向共同设置有连接通孔，所述衬底上设置有填充孔，所述填充孔与所述连接通孔的孔径相同且同轴设置，所述连接通孔和所述填充孔内共同填充设置有传输导体。本申请有助于尽量减小储存芯片在使用过程中出现信号延迟，从而有助于提高储存芯片在使用过程中的灵敏度。
天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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