迈为股份:2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年订单量
创始人
2025-12-27 18:07:57
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有投资者在互动平台向迈为股份提问:“请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少?同比增长情况如何?”

针对上述提问,迈为股份回应称:“投资者您好,公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量,保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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