芯动微电子取得带有保护支架的FC-BAG芯片专利，避免散热器安装时损伤芯片
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2025-12-27 19:37:29
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国家知识产权局信息显示，芯动微电子科技（北京）有限公司取得一项名为“一种带有保护支架的FC-BAG芯片和封装芯片”的专利，授权公告号CN223728766U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种带有保护支架的FC‑BAG芯片和封装芯片，包括：基板、晶圆芯片和支架台，其中：所述晶圆芯片设置于所述基板上，所述支架台设置于所述基板上表面并且环绕所述晶圆芯片的周圈位置；所述支架台相对于所述基板上表面的高度大于或者等于所述晶圆芯片相对于所述基板上表面的高度；通过所述支架台对来自所述晶圆芯片上方的散热器件的压力进行缓冲，避免散热器件安装在晶圆芯片上方的过程中，对晶圆芯片的边缘区域施加较大压力，导致对晶圆芯片造成损伤。
天眼查资料显示，芯动微电子科技（北京）有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯动微电子科技（北京）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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