小米取得印制电路板和电子设备专利，减少布线空间
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2025-12-29 16:07:34
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“印制电路板和电子设备”的专利，授权公告号CN223730002U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开是关于一种印制电路板和电子设备，印制电路板包括：板体，所述板体设有至少一个过孔组合，所述过孔组合包括多个过孔；同一个所述过孔组合中，各所述过孔连接不同属性的网络，各所述过孔的中心对齐、且孔径相同，相邻的两个所述过孔的至少部分重叠，以使两者所连接的网络属性相连。如此，一个过孔组合设置多个中心对齐、且孔径相同的过孔，并将相邻两个过孔至少部分重叠，这样在生产制作过程中可以是将相邻的两个孔当作一个过孔制作，制作完后通过相重叠的部分将两个过孔的网络属性连接起来。实现了一个过孔组合可以赋予不同的网络属性，不需要额外增加焊盘，从而减少布线空间。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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