盛美半导体取得去除基板颗粒或光刻胶方法及装置专利
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2025-12-30 21:09:09
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“去除基板上的颗粒或光刻胶的方法及装置”的专利，授权公告号CN115803848B，申请日期为2020年4月。
天眼查资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息658条，此外企业还拥有行政许可31个。
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来源：市场资讯
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