池州巨成电子取得芯片封装密封性检测用工装专利，解决了芯片封装密封性测量困难的问题_厂商动态

池州巨成电子取得芯片封装密封性检测用工装专利，解决了芯片封装密封性测量困难的问题

创始人

2025-12-31 18:09:30

0次

国家知识产权局信息显示，池州巨成电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装密封性检测用工装”的专利，授权公告号CN223741875U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装密封性检测用工装，属于芯片封装技术领域。本实用新型包括底座、支架和检测组件，支架为U形块，支架上开设有槽口，检测组件包括固定座，固定座安装在槽口内，固定座底部开设有第一盲孔，第一盲孔内安装有电动推杆，电动推杆移动端上安装有检测盒，检测盒内安装有吸盘，固定座顶部开设有两个第二盲孔，第二盲孔内均安装有气泵，第二盲孔内壁的底面开设有进气孔，进气孔内设置有进气管，检测盒上开设有两个通孔，两个进气管穿过通孔进入检测盒内，一个进气管进入吸盘内。本实用新型通过吸盘将芯片固定，防止检测过程中芯片发生偏移影响检测结果，同时分拣合格与不合格芯片，解决了芯片封装密封性测量困难的问题。

天眼查资料显示，池州巨成电子科技有限公司，成立于2018年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，池州巨成电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资池州电子检测芯片测量吸盘工装通孔专利进气管盲孔

上一篇：广州市筱沐建筑工程申请基于智能传感器的建筑施工监控系统专利，提升施工过程监控系统覆盖完整性、数据连续性与风险预警能力

下一篇：主力榜丨同类流出金额最大！芯片ETF东财（159599）流出1278.7万元

池州巨成电子取得芯片封装密封性检测用工装专利，解决了芯片封装密封性测量困难的问题

相关内容

热门资讯