格科微申请半导体芯片凸块封装结构专利，大大降低工艺成本
创始人
2026-01-01 01:07:09
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国家知识产权局信息显示，格科微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的凸块封装结构、其形成方法及显示驱动芯片”的专利，公开号CN121237757A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片的凸块封装结构、其形成方法及显示驱动芯片，所述形成方法包含：提供一半导体芯片，所述半导体芯片表面形成有一金属垫层；在所述金属垫层上形成第一光刻胶层，通过曝光显影，去除部分第一光刻胶层，形成第一开口；在所述第一开口内填充第一金属层；在所述第一金属层和第一光刻胶层表面形成第二光刻胶层，通过曝光显影形成第二开口，所述第二开口围设于所述第一金属层外；在所述第二开口内形成第二金属层，所述第二金属层包裹所述第一金属层的上表面和侧壁；去除所述第一光刻胶层和第二光刻胶层，得到半导体芯片的凸块封装结构，所述形成方法形成的凸块封装结构导电性优良、可靠性稳定、大大降低工艺成本。
天眼查资料显示，格科微电子（上海）有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6259.722万美元。通过天眼查大数据分析，格科微电子（上海）有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息1091条，此外企业还拥有行政许可44个。
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来源：市场资讯
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