2025年12月31日,吕梁经开区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行吕梁市高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地签约仪式。吕梁市副市长任磊、市科技局局长李永胜、市招商引资服务中心副主任李师晋出席,吕梁经开区管委会副主任刘挨照主持仪式。

吕梁经开区与深圳羲航半导体有限公司举行项目签约仪式
仪式上,深圳羲航执行董事兼总经理张志军就项目背景、高纯镓生产技术亮点、厂区布局规划、市场前景及核心诉求作了介绍,充分展现了企业在半导体领域的技术积累与创新能力。经开区管委会副主任刘杰介绍了经开区的区位优势、产业基础、发展规划与营商环境优势。在与会领导的共同见证下,双方代表刘杰与张志军签署了合作协议。

该项目计划建设超高纯镓(7N及以上)及下游化合物半导体材料产业基地,年产规模达200吨,总投资约2.44亿元。
此次签约是吕梁市深入实施创新驱动发展战略、加快构建现代化产业体系的重要举措,也是经开区推动精准招商、推动产业链升级的重要成果。下一步,吕梁经开区将持续优化营商环境,强化要素保障,以最大诚意、最实举措为项目建设和企业发展保驾护航,推动项目早日落地生根、开花结果。
广东省半导体行业协会执行会长、国家科技部半导体行业专家组成员连波,广东省半导体行业协会镓基材料专委会主任、恩成方(深圳)商业服务有限公司董事长刘玉彬,吕梁经开区管委会副主任高斯琦、杨瑞明,招商服务局、工业公司相关负责人,兴县、柳林、孝义、交口等地工信局负责人,山西华兴铝业、山西森泽方源科技集团有限公司等8家企业代表共同参加签约仪式。
来源:吕梁经开区