甬矽电子申请芯片封装方法和结构专利，有利于提升散热性能
创始人
2026-01-02 18:06:53
0次
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN121262910A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装方法包括提供贴装有芯片的基板；其中，芯片远离基板的一侧具有功能区；芯片和基板电连接。在功能区外围形成围栏；其中，围栏包括多个间隔设置的立柱；相邻的立柱之间具有第一间隙。在围栏上贴装玻璃板；其中，玻璃板采用透明胶膜粘接在围栏上，透明胶膜至少部分覆盖第一间隙。在基板上形成包覆芯片、玻璃板和围栏的塑封体。这样的封装方式有利于提升散热性能，减缓玻璃板背面胶膜的老化，提高结构可靠性和耐用性。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息450条，此外企业还拥有行政许可22个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
广西防城港核电取得稳压器上封头...
国家知识产权局信息显示，广西防城港核电有限公司、中广核检测技术有限公司取得一项名为“一种稳压器上封头...
新睿电子取得远程控制方法专利
国家知识产权局信息显示，临海市新睿电子科技股份有限公司取得一项名为“一种远程控制方法、装置、设备及计...
希姆半导体取得供电电路和电子设...
国家知识产权局信息显示，广州希姆半导体科技有限公司取得一项名为“供电电路和电子设备”的专利，授权公告...
长鑫存储取得基础芯片及存储系统...
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“基础芯片、存储系统以及半导体结构”的专利，...
德力西取得电源滤波拓扑及其变频...
国家知识产权局信息显示，德力西（杭州）变频器有限公司取得一项名为“一种电源滤波拓扑及其变频器”的专利...
迈格瑞能取得储能逆变器功率器件...
国家知识产权局信息显示，深圳迈格瑞能技术有限公司取得一项名为“一种用于储能逆变器功率器件的快速定位焊...
德汇电子取得覆铜陶瓷基板制作方...
国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制作方法”的专利，授...
晶准通信取得放大器、射频芯片及...
国家知识产权局信息显示，深圳市晶准通信技术有限公司取得一项名为“放大器、射频芯片及电子装置”的专利，...
华为取得存算一体存储器及逻辑运...
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“存算一体存储器、逻辑运算方法及电子设备”的专利...
甬矽电子申请芯片封装方法和结构...
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法和芯片封装结构”的专利...