江苏软屏半导体取得一种Mini-Led灯板专利，提高了高反射塑料围板的散热效率
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2025-07-01 10:38:38
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏软屏半导体有限公司取得一项名为“一种Mini-Led灯板”的专利，授权公告号CN223049993U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种Mini‑Led灯板，涉及Mini‑Led背光灯板技术领域，包括背板和阵列布置于所述背板之上的多个基板，所述基板之上设置有多个Mini‑Led芯片，在所述背板之上且每个基板的外缘处设置有高反射塑料围板，所述灯板还包括用于吸收热量的散热组件，其设于开设于所述背板的内腔中。本实用新型由于在背板中设置有散热板，并在高反射塑料围板底部设置有接触部件，使得高反射塑料围板能够将Mini‑Led芯片所产生的热量，通过接触部件同时传递给散热板和背板，增加了热量的转移途径，提高了高反射塑料围板的散热效率，防止出现因Mini‑Led芯片温度升高导致热量聚集在高反射塑料上引起热应力的非均匀分布、导致芯片发光效率的下降的问题。
天眼查资料显示，江苏软屏半导体有限公司，成立于2022年，位于淮安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏软屏半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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