浩亭申请PCB堆叠元件专利，提供PCB堆的第一电路板和第二电路板基本上彼此平行地并且尤其彼此相叠地布置
创始人
2026-01-03 16:08:55
0次
国家知识产权局信息显示，浩亭股份有限公司申请一项名为“PCB堆叠元件”的专利，公开号CN121264177A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种适合用于将电气和电子部件（4）布置在电路板（10）上的PCB堆叠元件（1）。所述PCB堆叠元件（1）具有在第一（X）和第二（Y）方向上延伸的第一电路板（10），并且其上侧（11）和下侧（12）适合于装备电气和电子部件（4）。所述PCB堆叠元件（1）具有至少两个腿部（13），所述腿部基本上垂直于所述电路板（10）的第一（X）方向和第二（Y）方向在第三方向（Z）上延伸，其中所述腿部（13）适合于支承所述电路板（10）并且适合于电接触第二电路板（2），使得所述PCB堆叠元件（1）被构造为适合于装备在第二电路板（2）上，并且利用PCB堆叠元件（1）的第一电路板（10）和装备有PCB堆叠元件（1）的第二电路板（2）提供PCB堆（100），所述PCB堆的第一电路板（10）和第二电路板（2）基本上彼此平行地并且尤其彼此相叠地布置。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
9月9日中华半导体芯片人民币（...
证券之星消息，9月9日，中华半导体芯片人民币（990001）指数报收于15602.1点，跌0.53%...
9月9日半导体（H30184）...
证券之星消息，9月9日，半导体（H30184）指数报收于12387.93点，跌0.54%，成交116...
崇达技术：公司与华为MateX...
崇达技术(002815.SZ)发布异动公告，经核实，2025年度及2026年上半年，公司AI服务器相...
光电共封装CPO板块9月9日涨...
证券之星消息，9月9日光电共封装CPO板块较上一交易日上涨0.69%，华工科技领涨。当日上证指数报收...
英国商学院最新排名出炉！KCL...
9月7日，《金融时报》（Financial Times，简称FT）正式发布2026年管理学硕士全球排...
13个涨停！存储扩产搅动半导体...
文丨吴新竹 编辑丨王宗耀 2026年上半年，北方华创、中微公司、拓荆科技三大半导体行业龙头的营收、利...
超级电容板块9月9日涨0.92...
证券之星消息，9月9日超级电容板块较上一交易日上涨0.92%，黑猫股份领涨。当日上证指数报收于395...
凯格精机：目前封装设备以固晶设...
凯格精机在互动平台回复投资者提问时表示，公司目前封装设备以固晶设备为主，现有 半导体系列高精度固晶设...
北京：全力推动芯片设计能力跻身...
钛媒体App 9月9日，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》，其中提出，坚持...
施耐德电气取得开关设备分合闸辅...
国家知识产权局信息显示，施耐德电气（厦门）开关设备有限公司取得一项名为“一种开关设备的分合闸辅助装置...