浩亭申请PCB堆叠元件专利，提供PCB堆的第一电路板和第二电路板基本上彼此平行地并且尤其彼此相叠地布置
创始人
2026-01-03 16:08:55
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国家知识产权局信息显示，浩亭股份有限公司申请一项名为“PCB堆叠元件”的专利，公开号CN121264177A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种适合用于将电气和电子部件（4）布置在电路板（10）上的PCB堆叠元件（1）。所述PCB堆叠元件（1）具有在第一（X）和第二（Y）方向上延伸的第一电路板（10），并且其上侧（11）和下侧（12）适合于装备电气和电子部件（4）。所述PCB堆叠元件（1）具有至少两个腿部（13），所述腿部基本上垂直于所述电路板（10）的第一（X）方向和第二（Y）方向在第三方向（Z）上延伸，其中所述腿部（13）适合于支承所述电路板（10）并且适合于电接触第二电路板（2），使得所述PCB堆叠元件（1）被构造为适合于装备在第二电路板（2）上，并且利用PCB堆叠元件（1）的第一电路板（10）和装备有PCB堆叠元件（1）的第二电路板（2）提供PCB堆（100），所述PCB堆的第一电路板（10）和第二电路板（2）基本上彼此平行地并且尤其彼此相叠地布置。
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