铜峰电子申请电容器压合生产工艺专利，压合合格率提升至99%以上
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2026-01-05 11:08:25
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国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种电容器压合生产工艺”的专利，公开号CN121260681A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种电容器压合生产工艺，本发明涉及电容器生产技术领域，包括如下步骤：S1、将壳体和盖体均输送至预定位置；S2、通过伸缩关节控制旋转关节下降通过第一个抓取开口实现对第一个盖体的抓取，第一个盖体抓取完毕后控制旋转关节恢复至初始的高度位置，随后控制旋转末端水平旋转180°；S3、继续通过伸缩关节控制旋转关节下降至压合位置，第一个盖体与壳体压合成型完毕同时通过第二个抓取开口完成对第二个盖体的抓取；重复上述步骤，连续完成对多个壳体和盖体的压合成型。该发明大幅提升生产效率，效率提高 60% 以上，并且提高压合质量稳定性，压合合格率提升至 99% 以上。
天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目463次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可35个。
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来源：市场资讯
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