维嘉科技取得电路板加工设备专利，实现微距调节
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2026-01-07 09:38:08
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国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司取得一项名为“电路板加工设备”的专利，授权公告号CN223772245U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板加工设备，包括横梁；加工组件，所述加工组件用于加工电路板，所述加工组件与所述横梁之间连接有斜向导轨，所述加工组件沿所述斜向导轨可相对所述横梁斜向滑动；调节组件，所述调节组件设于所述加工组件下端，用于调节所述加工组件沿所述斜向导轨的移动距离。通过在加工组件和横梁之间设置斜向导轨，使得加工组件能够相对横梁倾斜移动，在第二方向和第三方向上均产生位移，通过调节组件调节加工组件在第三方向上位置，进而带动加工组件在第二方向上的移动，以调整加工组件在第二方向上的位置偏差，缩小调节分辨率，实现微距调节。
天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4744.2883万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息767条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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