精测半导体取得厚度测量装置及方法专利
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2026-01-07 11:09:51
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国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司取得一项名为“厚度测量装置及厚度测量方法”的专利，授权公告号CN116538927B，申请日期为2023年3月。
天眼查资料显示，上海精测半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本207265.2777万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精测半导体技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目216次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可71个。
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来源：市场资讯
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