【1月6日我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海浦东川沙点亮】该示范线由原集微科技(上海)有限公司建设,像缩微版集成电路工厂。近1000平方米洁净室摆满半导体加工设备,包括光刻机。若顺利,今年年中示范线将完成联调并开始生产。原集微创始人包文中称,是用原子直接搭建集成电路。示范线6月完成设备联调后,9月前将完成小批量制造,预计用等效硅基90纳米芯片制程,制造兆字节级存储器和百万门级逻辑电路;年底试生产存算融合的端侧算力产品。原集微公布未来5年发展路线图:今年实现等效硅基90纳米CMOS制程,2027年用K线光刻机实现等效硅基28纳米工艺,2028年实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺,2029年或2030年基于全国产装备实现等效1纳米工艺。
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