兴宝顺电子取得易拆分式多层电路板专利，减少拆卸不当导致的电路板损坏风险
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2026-01-07 20:08:11
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国家知识产权局信息显示，惠州市兴宝顺电子有限公司取得一项名为“一种易拆分式多层电路板”的专利，授权公告号CN223772223U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种易拆分式多层电路板，包括外框体，所述外框体的一侧边上开设有侧边卡槽，所述侧边卡槽内活动设置有电路板板体，所述电路板板体的顶部和底部均固定设置有齿板，所述外框体前后端面的靠四角位置均开设有U型槽，所述U型槽内通过连接杆转动连接有齿轮，所述侧边卡槽的一端卡合有橡胶板。本实用新型通过齿轮与齿板的啮合设计，电路板板体可以在不被强力拉出的情况下，通过转动齿轮缓慢、平稳地脱出，大大减少了因拆卸不当导致的电路板损坏风险。这种设计使得电路板的更换或维护变得更加方便和安全，外框体的前后两侧设置了护条，这些护条通过螺丝固定安装，能够有效防止外物直接压迫或损伤电路板。
天眼查资料显示，惠州市兴宝顺电子有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市兴宝顺电子有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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