苏州新联辉取得半导体零件加工钻孔设备专利，实现对半导体基板的高精度定位
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2025-06-19 11:08:53
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州新联辉航空科技有限公司取得一项名为“一种半导体零件加工钻孔设备”的专利，授权公告号CN222985995U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体零件加工钻孔设备，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括:匚型座，待加工半导体基板放置在其内部，且与其内侧壁滑动连接；夹持件，设置在所述匚型座上，用于夹持固定待加工半导体基板；L型板，固设在所述匚型座后侧，所述L型板的侧壁构造有矩形通道，所述矩形通道的内部滑动设置有活动板。本实用新型通过夹持件、L型板、活动板、驱动件和间歇式锁定件等结构的组合设计，实现了对半导体基板的高精度定位，减少了连续打孔过程中的孔位偏差，提高了打孔精度，夹持件的设计使得待加工半导体基板在加工过程中保持稳定，减少了因基板移动而导致的打孔误差。
天眼查资料显示，苏州新联辉航空科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州新联辉航空科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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