华芯半导体取得真空半导体焊接装置专利，有效提升焊接质量
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2026-01-10 10:08:04
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国家知识产权局信息显示，广东华芯半导体技术有限公司取得一项名为“一种真空半导体焊接装置”的专利，授权公告号CN223776203U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种真空半导体焊接装置，涉及半导体焊接装置领域。本实用新型包括装置外壳，所述装置外壳的内侧形成有空腔，所述空腔的内侧安装有焊接装置，所述焊接装置的外侧设置有滑轨，所述滑轨的内侧滑动安装有若干个滑移座，本实用新型通过滑轨外侧设置的一段制冷区、二段制冷区和预热区，使得焊接后的半导体能够经历阶段性快速制冷处理，而焊接前的半导体则能进行预热处理，这样的设置确保了半导体在焊接过程中能够处于适宜的温度状态，半导体制冷片也能根据焊接需求进行制冷或制热，这种精确的温度控制和焊接操作，形成了合理的温度变化曲线，确保了焊接材料充分熔化并与基材形成冶金结合，从而有效提升了焊接质量。
天眼查资料显示，广东华芯半导体技术有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华芯半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。
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