利迪亚申请高导热PCB三维散热通道制备方法专利，能够实现构建高效贯穿式散热网络
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2026-01-10 17:07:27
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国家知识产权局信息显示，深圳市利迪亚电子有限公司申请一项名为“高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备”的专利，公开号CN121310402A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备。其中，所述方法包括：选取含纳米氧化铝颗粒的高导热FR‑4基材，经裁切与等离子清洗；在PCB中间层划定散热基准层，于该层对应表层发热器件投影区域开设凹槽并处理槽壁；采用激光钻孔机加工贯穿表层至散热基准层的主导热孔阵列，及连接散热基准层与底层的辅助导热孔；依次通过化学沉铜、电镀铜及局部电镀银形成梯度金属镀层；将无氧铜嵌件嵌入散热基准层凹槽，通过导热银胶固定；布线层制作与压合：完成线路蚀刻与阻焊层处理后，将各层热压结合；后处理与检测：进行表面沉金及散热性能检测。通过上述方式，能够实现构建高效贯穿式散热网络、兼顾散热性能与布线兼容性的PCB制备的目的。
天眼查资料显示，深圳市利迪亚电子有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市利迪亚电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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