矽品精密取得电子封装件及其电子装置专利，可外露第二导电凸块
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2026-01-10 19:09:15
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件及其电子装置”的专利，授权公告号CN223786531U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子封装件及电子装置，该电子封装件包括：承载结构；布线结构，设于该承载结构上；电子结构，设于该布线结构上，并包含多个第一导电凸块及多个第二导电凸块，其中，该多个第一导电凸块电性连接该布线结构；包覆层，设于该布线结构上并包覆该电子结构，且外露该多个第二导电凸块；以及连接件，设于该包覆层上，并电性连接该多个第二导电凸块。
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来源：市场资讯
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