苏州川菱电子设备取得用于半导体治具旋转的上下料机专利，使设备具有便于夹持不同宽度半导体物件的效果_厂商动态

苏州川菱电子设备取得用于半导体治具旋转的上下料机专利，使设备具有便于夹持不同宽度半导体物件的效果

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2026-01-10 18:36:51

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国家知识产权局信息显示，苏州川菱电子设备有限公司取得一项名为“一种用于半导体治具旋转的上下料机”的专利，授权公告号CN223779398U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体下料机设备技术领域，公开了一种用于半导体治具旋转的上下料机，包括输送平台，所述输送平台的上表面设置有半导体物件输送模组，所述输送平台的背面固定连接有料盒升降模组，所述料盒升降模组的上表面设置有夹具平移模组，所述夹具平移模组的侧面滑动连接有夹具升降模组，所述夹具升降模组的侧面设置有带动板。电机运行带动双向螺纹丝杆转动，双向螺纹丝杆转动利用螺纹套筒带动移动板移动，移动板移动带动夹板移动，直到两个夹板的之间的距离与半导体物件的宽度一致时，打开电动伸缩杆，电动伸缩杆运行推动夹板移动，夹板移动将半导体物件夹紧，从而使该设备具有便于夹持不同宽度半导体物件的效果。

天眼查资料显示，苏州川菱电子设备有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州川菱电子设备有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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