合肥矽迈申请CSP封装结构专利，晶圆整片切割时大幅减小芯片背崩、裂纹等风险
创始人
2026-01-12 10:11:21
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国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种CSP封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121311105A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种CSP封装结构及其封装工艺，该结构包括以下步骤：端口增高：将晶圆整体所包含的各芯片焊盘上电镀立柱，将焊盘增高，并在立柱上电镀引脚，晶圆切割道无立柱和引脚延伸；焊盘化镀：在引脚上化镀形成镀层，镀层完全覆盖在引脚表面；研磨减薄晶圆背面至所需厚度，并将晶圆整体沿切割道平稳划切，分离为各芯片单元；将引脚所在的表面朝向载板并通过装片膜实现倒装贴装，各芯片间隔均匀贴装，使用包封料包封芯片，固化为包封整体，芯片彼此间隔包封料构成切割道；拆除载板和装片膜，沿切割道切割包封整体分离为各封装体的成品单元，本发明先分片再整体封装，晶圆整片切割时大幅减小芯片背崩、裂纹等风险。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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