合肥矽迈申请CSP封装结构专利，晶圆整片切割时大幅减小芯片背崩、裂纹等风险
创始人
2026-01-12 10:11:21
0次
国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种CSP封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121311105A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种CSP封装结构及其封装工艺，该结构包括以下步骤：端口增高：将晶圆整体所包含的各芯片焊盘上电镀立柱，将焊盘增高，并在立柱上电镀引脚，晶圆切割道无立柱和引脚延伸；焊盘化镀：在引脚上化镀形成镀层，镀层完全覆盖在引脚表面；研磨减薄晶圆背面至所需厚度，并将晶圆整体沿切割道平稳划切，分离为各芯片单元；将引脚所在的表面朝向载板并通过装片膜实现倒装贴装，各芯片间隔均匀贴装，使用包封料包封芯片，固化为包封整体，芯片彼此间隔包封料构成切割道；拆除载板和装片膜，沿切割道切割包封整体分离为各封装体的成品单元，本发明先分片再整体封装，晶圆整片切割时大幅减小芯片背崩、裂纹等风险。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
阳光电源获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示阳光电源（300274）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
华灿光电：和谐芯光减持1.02...
3月12日，华灿光电（300323）发布公告，股东义乌和谐芯光通过集中竞价方式合计减持公司股份164...
如何选择合适的精密稳压器定做厂...
精密稳压器定做的重要性 在工业、农业、通信等领域，稳定的电源供应至关重要。精密稳压器能将电压稳定在特...
中航光电获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中航光电（002179）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
科大讯飞获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示科大讯飞（002230）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
ST数源获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示ST数源（000909）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
新视野｜功率半导体封装迈入“铜...
□王思琦 功率半导体是新能源汽车、光伏风电、数据中心等战略性新兴产业的核心基石。当前，第三代宽禁带半...
铠侠申请半导体装置专利，实现高...
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN12164587...
半导体板块回调，资金持续加码，...
截至午间收盘，中证芯片产业指数、上证科创板芯片指数均下跌1.9%，上证科创板芯片设计主题指数下跌2....
新加坡计划建设首个生物数据中心...
想象一下，服务器不再因为数千个耗能的硅芯片而产生嗡嗡声和高热，而是依靠"湿件"——由干细胞培养的生物...