芯怡微电子申请封装芯片集成电路走线方法专利，有效降低串扰与电磁干扰
创始人
2026-01-12 10:10:58
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国家知识产权局信息显示，上海芯怡微电子科技有限公司申请一项名为“一种封装芯片的集成电路走线方法”的专利，公开号CN121311068A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种封装芯片的集成电路走线方法，解决了现有技术中高密度封装下布线空间受限导致信号串扰加剧、阻抗不连续、电磁干扰增强及局部热点集中等问题。该方法包括在封装基板上设置两层金属走线层，第一层布设电源线和低频控制信号线，第二层布设高频信号线；高频信号线采用微带线结构并确保下方有连续参考地平面；两层走线方向正交且避免长距离重叠；高频线两侧设接地屏蔽线；焊盘至焊球间采用渐变线宽过渡结构。本发明有效降低串扰与电磁干扰，保障阻抗连续性，改善热分布，提升信号完整性与封装可靠性。
天眼查资料显示，上海芯怡微电子科技有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯怡微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条。
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来源：市场资讯
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