苏州川菱电子设备取得一种开放式料盒上下料机专利，便于推动双层半导体物料加快输送效率
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2026-01-12 10:38:45
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国家知识产权局信息显示，苏州川菱电子设备有限公司取得一项名为“一种开放式料盒上下料机”的专利，授权公告号CN223779360U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及料盒上下料设备技术领域，公开了一种开放式料盒上下料机，包括放置平台，所述放置平台的下表面固定连接有支架，所述支架的下表面固定连接有连接板，所述连接板的上表面固定连接有带动板，所述带动板的上表面固定穿设有圆筒，所述圆筒的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面转动连接有带动平台，所述带动平台的上表面固定连接有支撑板。第一转动杆转动通过第一传动轮带动传动带转动，传动带转动再带动螺纹杆转动，螺纹杆转动利用圆筒下移，螺纹杆下移带动带动平台下移，从而带动电动推杆下移一层，之后停止第一电机，接着电动推杆再次运行推动下层半导体物料，从而使该设备具有便于推动双层半导体物料加快输送效率的效果。
天眼查资料显示，苏州川菱电子设备有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州川菱电子设备有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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