芯时纪申请封装结构及方法专利，使传感芯片能更稳定地输出信号
创始人
2026-01-12 20:08:57
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国家知识产权局信息显示，苏州芯时纪微电子有限公司申请一项名为“一种封装结构、封装方法及电子器件”的专利，公开号CN121310628A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种封装结构、封装方法及电子器件，涉及半导体制造技术领域，包括传感芯片、处理芯片、重布线层及应力缓冲层。利用应力缓冲层的材料特性吸收外部应力，减少应力向芯片的直接传递。同时，利用处理芯片对应力敏感性低的特性，将其置于传感芯片与重布线层之间，形成应力过渡结构，借助不同材料层的应力阻抗差异，实现应力的逐步衰减，避免应力在传感芯片附近的集中。并且，第一电连接部和第二电连接部分别与重布线层的互连，在实现信号传输的同时，不干扰应力的分层传递路径，从而避免外部应力直接作用于敏感的传感芯片，使传感芯片能更稳定地输出信号，减少了外界应力干扰带来的不良影响。
天眼查资料显示，苏州芯时纪微电子有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本453.357万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯时纪微电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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