芯时纪申请封装结构及方法专利,使传感芯片能更稳定地输出信号
创始人
2026-01-12 20:08:57
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国家知识产权局信息显示,苏州芯时纪微电子有限公司申请一项名为“一种封装结构、封装方法及电子器件”的专利,公开号CN121310628A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明公开一种封装结构、封装方法及电子器件,涉及半导体制造技术领域,包括传感芯片、处理芯片、重布线层及应力缓冲层。利用应力缓冲层的材料特性吸收外部应力,减少应力向芯片的直接传递。同时,利用处理芯片对应力敏感性低的特性,将其置于传感芯片与重布线层之间,形成应力过渡结构,借助不同材料层的应力阻抗差异,实现应力的逐步衰减,避免应力在传感芯片附近的集中。并且,第一电连接部和第二电连接部分别与重布线层的互连,在实现信号传输的同时,不干扰应力的分层传递路径,从而避免外部应力直接作用于敏感的传感芯片,使传感芯片能更稳定地输出信号,减少了外界应力干扰带来的不良影响。

天眼查资料显示,苏州芯时纪微电子有限公司,成立于2024年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本453.357万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯时纪微电子有限公司共对外投资了1家企业,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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