甬矽电子：拟21亿元投建马来西亚封测生产基地项目
创始人
2026-01-12 23:35:54
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上述项目将落地马来西亚槟城，建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。项目建设周期为60个月，公司将统筹资金安排，根据项目进度分批投入资金，确保项目顺利实施。
甬矽电子表示，马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。
项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额；另一方面将有利于深化公司与海外大客户的战略合作、进一步增强盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力。
资料显示，公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。
预计2025年实现营业收入42亿元至46亿元，同比增长16.37%-27.45%；归母净利润7500万元至1亿元，同比增长13.08%-50.77%。
核校：王博
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