中航凯迈申请红外阵列芯片平面结成结方法专利，确保器件高性能
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2026-01-15 09:09:30
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国家知识产权局信息显示，中航凯迈（上海）红外科技有限公司申请一项名为“一种红外阵列芯片平面结的成结方法”的专利，公开号CN121335240A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，一种红外阵列芯片平面结的成结方法，包括以下步骤：在半导体晶片上制备一层掩蔽层；通过光刻、腐蚀或刻蚀方法，在所述掩蔽层上形成网格阵列结构的扩散窗口，所述扩散窗口的中心距与光电二极管阵列像元要求的中心距一致；对制备有所述掩蔽层的半导体晶片进行反型掺杂扩散，在所述扩散窗口处形成反型区；采用化学腐蚀、机械抛光或化学机械抛光方法去除所述网格状掩蔽层结构，得到平面结光电二极管阵列芯片；本发明解决了扩散法与平面结无法兼容的技术难题；既保留扩散法掺杂均匀、晶格完整性好的优势，避免离子注入导致的材料损伤问题，确保器件高性能；又通过平面结结构消除台面带来的间隙不均与应力失衡问题，兼顾成品率与可靠性。
天眼查资料显示，中航凯迈（上海）红外科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29116.7万人民币。通过天眼查大数据分析，中航凯迈（上海）红外科技有限公司参与招投标项目385次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可38个。
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来源：市场资讯
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